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          3D産業画像解析アプリケーション



          3D粒子計測

              空洞や異粒子を含むナノ粒子、マイクロ粒子構造体の透過電顕CT像、X線CT像を解析し材料を構成する要素の分布を測定する。


主な特徴

空洞や異粒子を含む構造体のCT画像より基盤材と粒子の分離表示が可能。
独立した粒子の三次元分離および色分け3D表示が可能。
指定する範囲内の独立した粒子ごとに体積・表面積・アスベスト比等の分布の計測が可能。
計測値をCSVファイルに出力可能。
指定する範囲内の基盤構造体のFEMシミュレーション用6面体メッシュ出力が可能。


三次元画像処理により骨組織を抽出分離します。自動分離の難しい個所は、3D補間法により分離できます。
主な計測
体積
球相当径
慣性楕円体径 2a, 2b, 2c
深さ方向の3D粒子の密度分布
重心座標
長軸の向き
表面積
配位数
粒子間距離 他


        繊維材料配向解析

              3D構造物のX線CT画像や透過電子顕微鏡CT画像を元に試料内に含まれる繊維やグラスファイバーなど、線状の構造物の長さ、巾、配向、分散性などを3D計測します。


主な機能

繊維、針状粒子抽出
3次元的に重なる綿状物を1本づつ分離
繊維を1本ごとに色分け表示


計測項目
繊維の長さ、長さ分布
繊維の幅、幅分布
配向性、配向方向
局所的な配向性、配向方向の分布
重心位置
分散度 など

              連通孔計測

              3D多孔体構造物のX線CT画像や透過電子顕微鏡CT画像を用い試料内に含まれる連通孔を抽出し、長さ、幅、連結体の接触断面積などを3D計測します。


主な機能

連通孔の抽出
一繋がりの空洞ネットワーク構造を抽出し、色分け表示
選択した連通孔ネットワークの表示、材料の断面カットムービー表示
連通孔ネットワーク断面積の直接計測
空洞を分岐点同士を結ぶ通路に分解し各通路の最小断面形状、長さを計測。
連通孔長さ測定、幅計測
指定2点間の流路の導通指標の計測
空洞基盤構造内における凝集度の計測


 



流路導通度計測項目
連通孔のスケルトン表示
連通孔の「導通度」の定量化
組織輪郭の立体形状表示。
任意の断面Aから断面Bに至る最適パスの抽出
粒子ソフトTRI/3D-PRTと組み合わせる事で導通多孔体を個々に分離し、多孔体の体積、表面積、異方性、接触断面積およびそれらの分布計測ができます。



              ゴム空洞解析

              気泡などの粒子を含む 構造体のX線CT像を解析し材料を構成 する要素の分布を測定する。


体積分布


粒子アスベスト比c/a
a楕円体長軸長
c楕円体短軸長


 


気泡



深さ方向粒子密度分布


              非接触ひずみ計

              引っ張り試験機の負荷に対するワークのひずみ量を顕微鏡画像測定により求めます。顕微鏡視野内の指定された特徴点の位置変化を自動追跡し、時刻とともに特徴点の画像上の座標値をCSV形式ファイルへ出力します。従来行われてきたひずみゲージによる測定が不要となります。


主な仕様

2点ひずみ測定
ひずみ測定点中心距離:35mm
顕微鏡視野サイズ : 約600μm×480μm
位置測定精度 : 3μm以下(測定点距離の0.01%以下)
最大変位量 : 特徴点稼動範囲は視野内(最小300μm〜最大600μm)
測定インターバル : 0.1秒以内

 



4点ひずみ測定
ひずみ測定中心間距離 : 50μm
以下2点ひずみ測定と同じ
顕微鏡対物レンズ: 10×、20×
画像入力 : 画素数 640×480
モノクロCCDカメラ
OS : WindowsNT/2000